从插件LED封装到CSP变革如何管理成关键

LED作为封装产品出售，主要原因是LED芯片裸露很容易碎，封装起到保护作用，免受损坏。标准化的封装也让厂商在生产线上更容易操作。但是，还有另外一个考虑：LED的效率只有40％左右，这意味着剩余的60％都以热量的形式流出。
  与任何电子设备一样，太多的热量可以造成严重的损坏，因此需要尽快去除。这就是热量管理之所在。
  随着LED在功率上的增加而尺寸却在缩小，热量管理成为LED封装的一个重要方面。固态照明（SSL）行业长期一直在处理高功率LED的热量挑战，但最新的芯片级封装（CSP）又引入了全新的热量设计挑战。
  LED封装进化
  早期的LED使用通孔封装，将芯片安装在支架上，并用环氧树脂透镜封装，随着自动化程度的不断提高，制造商需要能够轻松表面贴装的LED，特别是用于电视和显示器的背光应用，这直接导致了引脚式封装（PLCC）LED 的出现，特别是低功率和中功率LED。这些标准化的PLCC LED成为了自己成功的牺牲品，因为制造量太大，造成了供过于求的现象，直到今天还在影响中。
  因此，LED制造商不得不寻找新市场以出售PLCC LED，特别是新兴的普通照明市场。
  中功率PLCC LED非常适用于更换灯泡和灯管照明应用，从而有助于降低LED照明的价格。由于LED厂商大量推出LED，加上禁止诸如白炽灯等低效技术的新规定，为LED照明走向主流创造了完美的环境。
  中等功率的LED在普通照明市场大受欢迎
大功率LED
  随着市场的发展，对更小、更高功率器件的要求也在增加，比如汽车前照灯和聚光灯等应用。这又给LED制造商带来了新的挑战：如何让LED芯片足够冷，可以有效地运行？PLCC的设计并不具有足够的导热性，而通孔设计能有效地导热，但是它们不能表面贴装，因此缺乏可扩展性。
  行业于是转向将LED芯片用密封剂覆盖，安装在导热但需要电隔离的基板上。这些基板由氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝（AlN）制成，并提供所需的散热能力，同时保证容易表面贴装。这些大功率        LED提供了完美的解决方案，但是有一个明显的缺点：成本，因为AlN的成本则尤其高。
  行业所面临的困境是如何降低中高功率LED的成本，同时不影响标准化封装的热量要求和SMT优势。