基于TMP103的I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器，采用 WCSP 封装
描述 TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。TMP103 读取温度的分辨率可达 1℃。 TMP103 特有 一个兼容 I2C 和 SMBus 接口的双线制接口。此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 单独发送命令。 最多可并联 8 个 TMP103 并由主机轻松进行读取。TMP103 尤其适合 必须 监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。 TMP103 的额定运行温度范围为 -40°C 至 + 125°C。中) 特性 多器件访问 (MDA)： 全局读/写操作 兼容 I2C和 SMBus的接口 分辨率：8 位 精度：±1°C(–10°C 至 100°C 范围内的典型值) 低静态电流： 0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3μA 关断电流为 1μA 电源范围：1.4V 至 3.6V 数字输出 4 焊球晶圆级芯片 (WCSP) (DSBGA) 封装 应用 手持终端 笔记本电脑 固态硬盘 (SSD) 服务器 电信 机顶盒 低功耗环境 传感器 相关料号推荐：TMPM370FYDFG https://www.iczoom.com/quotationlist/quotationshow.action?pn=TMPM370FYDFG&brand=TOSHIBA
页:
[1]